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钼及钼合金具有高的高温强度和高温硬度,良好的导热性和导电性,低的热膨胀系数,优异的耐磨性和抗腐蚀性,被广泛应用于航天航空、能源电力、微电子、生物医药、机械加工、医疗器械、照明、玻纤、国防建设等领域。本文系统总结钼及钼合金粉末冶金技术的原理、技术特点、设备结构和工业应用现状,并分析其发展前景。01钼粉末制备技术发展随着汽车、电子、航空、航天等行业的日益发展,对钼粉末冶金制品的质量要求越来越高,因而要求钼粉原料在化学成分、物理形貌、平均粒度、粒度分布、松装密度、流动性等诸多方面具有更加优异的性能指标,钼粉朝着高纯、超细、成分可调的方向发展,从而对其制备理论和制备技术提出了更高的要求。1.1钼粉还原理论研究钼粉的制取过程是一个包括钼酸铵到MoO3、MoO到MoO2、MoO2到钼粉等3个独立化学反应,经历一系列复杂的相变过程,涉及钼酸铵原料以及MoO3、MoO2、钼蓝等中间钼氧化产物的形貌、尺寸、结构、性能等诸多因素的极其复杂的物理化学过程。目前,已基本明确MoO3到Mo的还原过程动力学机制,即:MoO3到MoO2阶段反应过程符合核破裂模型,MoO2到Mo阶段反应符合核缩减模型;MoO2到Mo阶段反应有两种方式,低露点气氛时通过假晶转变,高露点气氛时通过化学气相迁移。但对MoO3到MoO2阶段的反应方式尚未形成一致看法,Sloczynski认为MoO3到MoO2的还原是以Mo4O11为中间产物的连续反应,Ressler等认为在还原过程中,MoO3首先吸附氢原子[H]生成HxMoO3,然后HxMoO3释放所吸附的[H]转变为MoO3和MoO22种产物,随着温度上升MoO2不断长大,而转变成的中间态MoO3进一步还原为Mo4O11,进而还原成MoO2。国内尹周澜等、刘心宇等、潘叶金等在这一领域也进行了一定工作,但未见到较完善的物理模型和数学模型的报导。1.2超细(纳米)钼粉制备技术研...
发布时间: 2019 - 09 - 15
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发布时间: 2019 - 01 - 28
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真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。
发布时间: 2019 - 01 - 21
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发布时间: 2019 - 01 - 18
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