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同期活动 精彩纷呈

一场行业智者的交流盛宴

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先进陶瓷涵盖了结构陶瓷、功能陶瓷等各类氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等高性能陶瓷材料。具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀及其优异电学、热学和光学性能,不但广泛应用于机械、冶金、化工、能源、环保等工业领域,而且在航天航空、无线通讯、半导体、芯片封装、消费电子、国防军工等高科技领域及新型产业中也获得越来越多的应用,并且每年以8%的增长速率发展,在国内已达到数千亿级市场规模。


特别是近两年,随着我国先进制造业、5G通讯、机器人、半导体装备与芯片封装、3D打印、新能源汽车与轨道交通等高端产业和新型产业的加速发展,一方面为陶瓷新材料新产品提供了巨大市场空间,另一方面快速拉动了各种先进陶瓷材料的研发与产业进程。预计2020年,先进陶瓷产业与市场将有一个巨大增长,主要包括5G滤波器陶瓷、高导热陶瓷基板与IGBT、高性能陶瓷粉体、3D打印陶瓷材料等。据分析2020年5G陶瓷滤波器国内需求就超过100亿,这将给我国先进陶瓷材料的研发与应用带来一个前所未有的发展机遇。


制造业强国的一个重要标志就是先进陶瓷材料产业的发达与否;美国、日本、德国这些发达国家均为先进陶瓷材料产业强国。如日本京瓷公司(全球最大先进陶瓷公司)、日本村田公司(全球最大的电子功能陶瓷公司)其年售销额分别达到150亿和100亿美元;美国的先进陶瓷企业CoorsTec在2018年其全球的市场销售也达到70亿美元。


我国的先进陶瓷材料产业目前正处在转型升级的关键时期,如何从中低端向中高端发展,特别是在面临新旧动能转换和新型产业高速发展的今天,如何抓住机遇,及时了解先进陶瓷最新发展动态,是从事陶瓷新材料、新产品、新工艺、新技术研发和产业化的研究人员与企业家及投资公司热切关注的焦点。


“2020第二届上海国际先进陶瓷材料与产业发展高峰论坛”正是在上述背景下举办。论坛将邀请中国工程院院士、法国科学院院士、世界500强企业日本京瓷公司、法国圣戈班公司以及国内外知名专家、教授和技术主管做精彩报告,分享先进陶瓷材料领域的新技术、新工艺、新产品、新市场、新动态。



01 主办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司



02 论坛议程安排

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报到时间:2020年8月10日

报到地点:上海兴荣温德姆至尊豪廷酒店大堂

论坛时间:2020年8月11日

论坛地点:上海兴荣温德姆至尊豪廷酒店(五星  上海市·浦东新区·浦东大道2288号 )

注:论坛结束后,参会代表可于8月12日上午9:00在酒店大堂集合,乘坐大巴车前往上海世博展览馆,参观第十三届上海国际先进陶瓷展览会,并免费参加当天举办的“2020上海国际陶瓷3D打印高峰论坛”。



03 论坛九大主题

主题一 5G通讯滤波器陶瓷的制备与产业化进程

陶瓷介质滤波器因具有高介电常数、高Q值、低插损等优良性能而成为5G基站滤波器的主流,预计2020年全球市场将达500亿。因此滤波器陶瓷材料和零部件的制备技术及国内外发展动态是本次论坛的重要主题。


主题二 高性能陶瓷粉体合成制备与高端应用市场

针对国内外市场对高性能陶瓷粉体的巨大需求和高端陶瓷粉体制备的关键技术与工艺问题,包含氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝粉体的合成制备新技术、新工艺及应用状况是本次论坛的主题之一。


主题三 高导热陶瓷基板与IGBT产业发展

近几年高导热陶瓷基板与IGBT产业快速发展,在半导体芯片封装、通讯电子、新能源汽车、机器人、风力发电、5G基站等领域应用愈来愈多。因此高导热陶瓷粉体、高导热陶瓷基板及其覆铜板、IGBT功率模块的相关工艺技术与产业发展是本次论坛又一重要主题。


主题四 3D与4D陶瓷打印技术及应用新进展

伴随陶瓷材料3D、4D打印技术和打印装备的快速发展,这种增材制造技术已渗透到生物医疗、人工骨关节、电力电子器件、化学微反应器、航天航空等科技与工业领域。因此3D和4D陶瓷打印技术新成果、新进展是本次论坛的重要主题之一。


主题五 高端氧化物陶瓷产品制备关键技术与工艺

针对国内外市场对高端氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)陶瓷产品的强劲需求,具有高性能的Al2O3、ZrO2陶瓷粉体及其制品的成型、烧结和加工技术是本次论坛的主题之一。


主题六 高性能氮化硅碳化硅陶瓷材料的制备理论与工艺技术

氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)这两种共价键陶瓷由于其优异性能,在半导体设备、高端机械装备、汽车轨道交通、冶金化工、能源环保、航天航空等领域应用广泛。包括各类精密陶瓷轴承、轴承球、密封件,在高温、腐蚀、磨损等苛刻环境下应用的各种结构件。因此高性能Si3N4、SiC陶瓷制备理论与先进工艺技术是本次论坛的重要主题之一。


主题七 陶瓷粉体的喷雾造粒与热等静压烧结新技术

影响陶瓷成型坯体和烧结后陶瓷材料内部显微结构均匀性及材料性能的其中两个因素是造粒粉性能和烧结工艺。近两年世界上先进的热等静压烧结技术(HIP)已在高端Al2O3、ZrO2、Si3N4等陶瓷材料制备中获得重要的应用。因此喷雾造粒和热等静压烧结新技术是本次论坛的新主题。


主题八 新能源汽车用陶瓷材料及金属化封接工艺

近几年伴随新能源汽车产业高速发展,在新能源汽车领域中大量应用的陶瓷继电器等陶瓷金属化产品创造了一个新的大市场。因此,新能源汽车用陶瓷产品及金属化工艺是本次论坛的又一个新主题。


主题九 高温陶瓷基复合材料开发与应用新进展

以碳纤维/碳化硅(Cf/SiC)和碳化硅纤维/碳化硅(SiCf/SiC)为代表的具有高强度高韧性的陶瓷基复合材料在航天航空及发动机等军用和民用高温领域获得越来越多的应用,本次论坛的大会特邀报告将深度分析和介绍国内外陶瓷基复合材料开发与应用新进展。



04 论坛主题报告

高温陶瓷基复合材料的研究与应用进展——中国工程院院士

3D/4D打印陶瓷:概念、工艺和应用——法国科学院院士

京瓷公司先进陶瓷材料与产业发展——日本京瓷公司

高性能氮化硅陶瓷制备技术及发展状况——中材高新

我国5G陶瓷滤波器产业发展与应用状况——风华高科

5G滤波器陶瓷材料的研发与新进展——清华同方

先进陶瓷材料的光固化增材制造(3D打印)研究——广东工业大学

氮化铝粉体合成及其高导热产品的研发——北京科技大、厦门钜瓷

氮化硅粉体制备及其在陶瓷基板和结构件中的应用——清华大学

IGBT用国内外高导热陶瓷基板的状况分析——中车集团

圣戈班西普氧化锆粉家族——法国圣戈班(上海)

高端特种氧化铝及其市场新增长——美国邱博集团

几种用于精密陶瓷喷雾干燥造粒的机型——日本大川原

高端碳化硅陶瓷制备技术及应用新进展——北方民族大学

高性能陶瓷轴承的烧结与精密加工——中兴实强

新能源汽车用陶瓷材料及其金属化封接——安地亚斯



05 参会注册

2600元/人

分享此邀请函至朋友圈,不可设置分组,24小时后,截图发送给组委会工作人员

可享优惠价:2300元/人


会务费请汇款至以下账号:

户   名丨佛吉(上海)新材料科技有限公司

开户行丨华夏银行上海分行闸北支行

账   号丨10559000000130511

注:请在备注栏中注明“先进陶瓷高峰论坛”及参会人员姓名。会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。




06 赞助事宜

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联系人:高升  189 1827 9282



07 酒店预订

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更多酒店入住信息请联系:

王侠  136 5175 7017



08 会务组联系

李文奇  先生   188 2625 8130

王   涛  先生   181 1732 6965

王迎雪  女士  159 2199 1915



09 展会参观 论坛交流

01  第十三届上海国际先进陶瓷展览会

时间:2020年8月12-14日

地点:上海世博展览馆

部分知名参展企业品牌

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*以上排序不分先后


02  上海国际陶瓷3D打印高峰论坛

时间:2020年8月12日

地点:上海世博展览馆


03  第九届上海国际注射成形高峰论坛

时间:2020年8月12日

地点:上海世博展览馆



10 上届论坛 盛况回顾

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11 上届展会 盛况回顾

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