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一文读懂什么是热等静压(HIP)材料成型
热等静压法作为材料现代成型技术的一种,是等静压技术一个分支。等静压是粉末冶金领域的一种技术,已有近百年历史。等静压技术按其成型和固结温度的高低,通常划分为冷等静压、温等静压、热等静压三种。
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粉末冶金知识——粉末锻造技术
粉末冶金技术以金属粉末为原料,经压制成型、烧结固化及后续精整等工序,可直接制备出复杂形状的机械零件。其中,传统“压制-烧结”(PM)工艺凭借近净成形、能耗低、成本可控及适配规模化生产等显著优势,在机械制造领域应用广泛。
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一文了解热等静压技术
热等静压技术作为粉末冶金成形的重要工艺之一,由于其可以制备结构复杂的高性能产品,近年来在航空航天领域得到广泛应用。该工艺技术可用于粉末冶金成型或对成型后的铸件(钛合金、高温合金、铝合金等疏松缩孔铸件)。
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MIM金属注射成型工艺介绍
金属注射成型,简称MIM,是一种将金属粉末与粘结剂混合进行注射成型的方法。它先将固体粉末与粘结剂混合成为均匀的喂料,然后在加热状态下用注射成型机将其注入模腔内固化成型,再通过化学或热分解的方法去除粘结剂,最后经烧结使产品达到高密度。
小小钻针撬动大产业:AI 浪潮下硬质微细刀具赛道机遇解析!
算力浪潮正沿着产业链向下传导,AI 服务器、AI 终端的爆发,给粉末冶金‑硬质合金赛道带来全新增量。作为 PCB 微钻、微细铣刀的核心基材,超细晶粒硬质合金,正在迎来需求红利期。

AI 服务器拉动 PCB 高端钻针爆发
AI 服务器 PCB 与传统服务器差距显著:传统服务器 PCB 多为 12‑16 层,AI 服务器背板可达 24‑40 层,采用高硬度玻纤板材,孔径微型化至 0.15mm 级别,长径比提升至 30‑50 倍。
需求变化带来三大特征:
高层板单块钻孔数量增加 20%‑30%,钻孔工作量大幅提升;
高硬度板材加速刀具损耗,适配算力板微钻孔数大幅下降,耗材消耗成倍增加;
厚板加工需多次分段钻孔,进一步放大刀具使用量。
单台 AI 服务器钻针消耗量可达普通服务器十余倍。市场分化明显:普通钻针竞争平稳,超高长径比、超细孔径高端钻针供不应求,实现量价齐升。
超细晶粒硬质合金,材料是核心壁垒
PCB 微钻性能根源在硬质合金棒材、碳氧控制、烧结工艺持续突破,逐步实现 AI 板专用棒材批量供货,PCB 厂加速国产验证,国产替代窗口打开。
3C+AI 终端,构筑长期增长通道
PCB 钻针是短期爆发点,AI 手机、AI PC、AR/VR 等终端,打开微细刀具长期成长空间。消费电子产品大量使用复合材料、合金壳体,对微型铣刀、分板刀精度、稳定性提出更高要求,同样需要超细晶粒硬质合金支撑。 3C 与 AI 终端属于持续性增量。行业竞争逻辑从成本竞争转向材料性能 + 工艺一致性竞争。
现实挑战不可忽视
认证周期长:PCB 工厂从送样到批量导入往往数月,技术达标不等于快速放量;
量产一致性难:超细晶合金对粉末、混料、烧结全流程管控严苛,小试容易、量产难;
赛道涌入者增多:中低端或将内卷,高附加值集中在 AI 服务器专用超高难度刀具。
结语
AI 算力从芯片传导至微小钻针,粉末冶金决定材料上限,下游电子产业打开市场空间。短期看 AI 服务器 PCB 带来需求爆发,中长期看 AI 终端硬件持续迭代。国内企业唯有夯实粉末冶金底层工艺,做好超细晶粒硬质合金,完成下游验证,才能把握本轮产业红利。
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