相关内容
-
一文读懂什么是热等静压(HIP)材料成型
热等静压法作为材料现代成型技术的一种,是等静压技术一个分支。等静压是粉末冶金领域的一种技术,已有近百年历史。等静压技术按其成型和固结温度的高低,通常划分为冷等静压、温等静压、热等静压三种。
-
粉末冶金知识——粉末锻造技术
粉末冶金技术以金属粉末为原料,经压制成型、烧结固化及后续精整等工序,可直接制备出复杂形状的机械零件。其中,传统“压制-烧结”(PM)工艺凭借近净成形、能耗低、成本可控及适配规模化生产等显著优势,在机械制造领域应用广泛。
-
一文了解热等静压技术
热等静压技术作为粉末冶金成形的重要工艺之一,由于其可以制备结构复杂的高性能产品,近年来在航空航天领域得到广泛应用。该工艺技术可用于粉末冶金成型或对成型后的铸件(钛合金、高温合金、铝合金等疏松缩孔铸件)。
-
MIM金属注射成型工艺介绍
金属注射成型,简称MIM,是一种将金属粉末与粘结剂混合进行注射成型的方法。它先将固体粉末与粘结剂混合成为均匀的喂料,然后在加热状态下用注射成型机将其注入模腔内固化成型,再通过化学或热分解的方法去除粘结剂,最后经烧结使产品达到高密度。
被低估的AI底层财富:八大核心金属及龙头公司全解析
从铜到锗,从钨到钴——AI正在重塑全球金属产业的价值版图
2026年,AI算力基建的狂飙突进,正在全球金属市场掀起一场前所未有的价值重估。铜、铝、锡、锗、钽、铟、钨、钼等“算力金属”集体迎来高光时刻。
中国有色金属工业协会数据显示,仅2026年上半年,锡、钽、铟三种核心小金属价格涨幅分别突破40%、158%和60%,铜、铝价格分别上涨31.4%和18.8%。规模以上有色金属企业利润总额同比增长高达94%。
这背后是一个简单的经济学公式:需求爆发 × 供给刚性 = 价值重构。AI服务器用锡量是传统服务器的3倍以上,单个智算中心铜耗量可达数十吨;而多数“算力金属”为伴生矿或受出口管制,供给弹性极低。
本文将按照金属类型,逐一梳理这场AI“金属战争”中的核心玩家。
01
铜——AI基础设施的“钢筋铁骨”
铜是AI数据中心最基本的建材。从服务器配电、高速铜缆互联到液冷散热,铜贯穿算力基础设施的每一个环节。业内预计,2026年仅AI相关领域的铜需求就将超过60万吨。
核心代表公司:
紫金矿业(601899.SH) ——亚洲唯一矿产铜产量破百万吨大关的矿企,位居全球前四。2026年上半年归母净利润391.7亿元,同比增长68.2%,日赚超2亿元。公司高管明确表示,看好AI数据中心等新场景成为铜需求的“超级需求引擎”。
洛阳钼业(603993.SH) ——同期净利润161.52亿元,同比增长86.27%,铜产量达38.8万吨,继续位居全球前十大铜生产商。
金田股份(601609) ——全球铜加工龙头,2025年铜材产量占全国9%,位居全球第一。2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨,同比增长21%,其中算力散热领域1.41万吨,同比增长55%。
02
锡与铟——先进封装的“焊料之魂”
锡是AI芯片先进封装中不可替代的焊料。Chiplet、HBM、CoWoS等先进封装技术对高纯锡的需求呈指数级增长。AI服务器单机耗锡量为传统设备的4倍以上。全球锡静态储采比仅14-15年,为所有主流金属中最低。铟则与锡伴生,是磷化铟衬底的核心原料,用于800G/1.6T高速光模块。
核心代表公司:
锡业股份(000960.SZ) ——全球锡铟“双龙头”,锡储量61.38万吨、产销量均居全球第一,国内市占率53.35%、全球27.16%。2026年上半年归母净利润15.04亿元,同比增长41.6%。
云南锗业(002428.SZ) ——国内唯一完整锗深加工全产业链企业,磷化铟衬底核心国产厂商,华为哈勃已入股。2026年上半年归母净利润增长235.31%,年内股价涨幅飙升约207%。
03
钨——芯片制造的“关键前驱体”
六氟化钨是AI芯片CVD制程中沉积钨膜的唯一商用前驱体气体。AI驱动存储芯片需求激增,六氟化钨价格同比暴涨232.7%。钨还被用于PCB微钻,厦门钨业PCB钻针用硬质合金棒材销量同比大增386%。
核心代表公司:
厦门钨业(600549.SH) ——全球钨全产业链龙头,具备6N5级高纯钨粉量产能力,出口量占全国35%以上。2026年上半年营业收入350.14亿元,同比增长81.70%,归母净利润22.01亿元,同比增长127.04%。
中钨高新(000657.SZ) ——央企钨产业平台,钨总储量约70万吨。年内股价涨幅突破120%。
洛阳钼业同时是全球最大白钨生产商之一。
04
钼——存储芯片的“性能助推器”
随着存储芯片层数向300层以上跃升,钼的需求被引爆。三星已将钼年采购量提升至约10吨。钼精矿年内上涨30.8%。
核心代表公司:
金钼股份(601958) ——纯钼全产业链绝对龙头,2025-2026年钼金属年产量2.4-2.6万吨,全球市占约13%。
05
锗——光通信的“信息高速公路”
锗是光纤级四氯化锗的核心原料,直接受益于AI数据中心和海缆建设带来的光纤需求爆发。锗半年涨幅达83.8%。
核心代表公司:
云南锗业——金属锗储量约597吨,占国内约45%。
驰宏锌锗——伴生锗储量约593吨,与云南锗业相当,铅锌冶炼副产提锗使其成本优势突出。
06
钽——高可靠性电子设备的“电容之芯”
钽是钽电容的核心原材料,广泛应用于高可靠性电子设备和电源管理。2026年上半年钽价涨幅高达158%。
核心代表公司:
东方钽业(000962.SZ) ——主要从事稀有金属钽、铌等的研发、生产和销售。机构推荐关注。
07
钴——从电池到芯片的“全能选手”
钴的应用横跨AI产业链两端——从上游的锂电池正极材料,到高端AI芯片的半导体靶材。洛阳钼业等机构指出,钴材料能为高端AI芯片算力跃升提供关键支持。
核心代表公司:
洛阳钼业——主营铜、钴、金、钼、钨等多元矿产。
腾远钴业(301219) ——从上游工业电钴到半导体超高纯钴靶材,构建了完整的AI全产业链布局。
寒锐钴业——世界知名的专业钴粉制造商之一。
道氏技术——2025年战略资源(钴、铜)板块营收37.11亿元,首次成为第一大营收来源。
08
稀土与镍——AI的“隐形推手”
稀土是高性能永磁材料的核心,广泛应用于AI服务器、机器人等领域的电机和传感器。盛和资源2025年稀土产品收入141.07亿元,占总营收94%。宁波韵升已形成年产26000吨高性能钕铁硼的生产能力。
镍方面,博迁新材是全球领先的纳米镍粉生产商,80nm超细粉体位于全球顶尖水平。2025年镍粉收入8.62亿元,同比增长25.88%。
写在最后
AI对金属的需求,不是简单的“用量增加”,而是一场结构性的价值重估。
大宗金属如铜、铝构成了AI基础设施的“骨架”;小金属如锡、铟、锗、钨则分布在先进封装、光通信、芯片制造等核心环节,堪称算力产业链的“工业维生素”。
两类金属的逻辑截然不同——前者靠“量大”,后者靠“不可替代”。但共同点是:在AI时代,金属不再只是矿产,而是战略资产。
当全球AI资本开支进入非线性加速阶段,谁掌握了这些关键金属的供应链,谁就掌握了AI时代的“入场券”。
声 明:文章内容根据公开资料整理。仅作分享,不代表本号立场;图片非商业用途。如有侵权,请联系小编删除,谢谢!






沪公网安备31011802004991